2026台灣IC晶圓回收權威指南：從半導體永續趨勢看企業呆滯料資產化
2026年1月1日起，台灣針對電子廢棄物處理實施更嚴格的技術規範，要求IC及零組件中的金、銀、鈀等貴金屬回收率必須達到92%以上。隨著「資源循環雙法」草案於5月完成初審，台灣IC晶圓回收已不再是單純的廢棄物清運，而是企業優化資產配置與履行ESG責任的關鍵環節。我們理解多數半導體業者正承受著呆滯料佔用…
半導體產業
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