我們主要回收世界各地IC、芯片、退港電子料、电子物料、海關罰沒和競標拍賣電子零件、工廠庫存電子物料、存儲器、CPU、二極管、電容、電阻、晶振、繼電器、電位器、通訊IC、藍牙芯片、GPS天線、橋堆、LCD、主控芯片、微控制器、開關插座、連接器、電解電容、鉭電容、光耦合器、電感珠、濾波器、模塊、傳感器、光電接收發射器、霍爾元件、LED發光管、線路板、通訊設備等一切電子料。我們回收廣泛的電子零件，包括手機零件、平板電腦芯片、蘋果芯片、安防監控零件、液晶電視零件、機頂盒零件、音頻放大器零件、液晶驅動器、電機驅動芯片等。
我公司主要回收以下产品：1，电子厂物料，工厂解散，一切电子库存仓库内设备积压。 二、进口铝塑膜、边角料、DNP，栗村铝塑膜昭和凸版。 3.取消客户订单，导致已购电子材料堆积在仓库。 4.需要转行转产，需要处理手头所有的电子材料以换取资金。 5.电子工厂老板骗取大量资金逃跑，被法院查封。所有材料都需要处理。 6.从工厂进口的闲置电子材料需要退港退税。 7.仓库多年积压沉闷的材料，所有材料都与当年的业绩挂钩，需要在年底处理业绩。 8.电子代理更新库存，需要处理旧库存。
我們是一家芯片回收公司， 主要回收世界各地IC、芯片、退港電子料、代理商电子料、海關罰沒和競標拍賣電子零件、工廠庫存電子物料、存儲器、CPU、二極管、電容、電阻、晶振、繼電器、電位器、通訊IC、藍牙芯片、GPS天線、橋堆、LCD、主控芯片、微控制器、開關插座、連接器、電解電容、鉭電容、光耦合器、電感珠、濾波器、模塊、傳感器、光電接收發射器、霍爾元件、LED發光管、線路板、通訊設備等一切電子料。我們回收廣泛的電子零件，包括手機零件、平板電腦芯片、蘋果芯片、安防監控零件、液晶電視零件、機頂盒零件、音頻放大器零件、液晶驅動器、電機驅動芯片等。
亿鑫鸿景电子總部位於深圳，在香港、台灣、東莞設有分支機構。是一家專業的電子回收公司，憑藉超過 30 年的經驗，我們在電子零部件的庫存回收方面擁有堅實的基礎。我們的團隊可以在全球範圍內進行實地評估和收購電子公司的庫存元器件，包括來自世界500強公司的元器件。我們以誠信、互利、共贏的心態開展業務，與世界500強企業長期合作，贏得了他們的信任和滿意。 我們主要回收世界各地IC、芯片、退港電子料、海關罰沒和競標拍賣電子零件、工廠庫存電子物料、存儲器、CPU、二極管、電容、電阻、晶振、繼電器、電位器、通訊IC、藍牙芯片、GPS天線、橋堆、LCD、主控芯片、微控制器、開關插座、連接器、電解電容、鉭電容、光耦合器、電感珠、濾波器、模塊、傳感器、光電接收發射器、霍爾元件、LED發光管、線路板、通訊設備等一切電子料。我們回收廣泛的電子零件，包括手機零件、平板電腦芯片、蘋果芯片、安防監控零件、液晶電視零件、機頂盒零件、音頻放大器零件、液晶驅動器、電機驅動芯片等。
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电阻陶瓷电阻、金属电阻、热敏电阻。 导体对电流的阻碍被称为导体的电阻。电阻（Resistance，通常用“R表示)是一种物理量，在物理学中表示导体对电流的阻碍。 导体电阻越大，导体对电流的阻碍就越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种性质。字母R通常表示导体的电阻， 电阻的单位是欧姆，简称欧姆，符号是Ω。
1.原厂成功拉抬NAND闪存晶圆合约价 据科创板日报讯，近期NAND闪存现货市场颗粒报价受到晶圆（wafer）合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求，NAND闪存涨价。 据TrendForce集邦咨询了解，主要起因于8月下旬NAND闪存原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔晶圆订单，并成功拉抬512Gb 晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂也跟进将同级产品价格提升，显现原厂不愿再低价成交，从而带动现货市场近期出现短期涨势。不过，由于相关采购订单是基于供应端报价调涨而涌现，是否有实际终端订单支撑仍待观察。 2.机构：扩大今年智能手机出货量降幅预估至4.7% 据IT之家31日消息，市场调查机构IDC公布的最新报告，预估2023年全球智能手机出货量为11.5亿部，同比下降4.7%，创下十年来新低。该机构6月报告对全年手机出货量的预估为11.7亿部，同比下降3.2%。修正报告的原因是经济前景疲软和持续的通货膨胀，抑制了消费者需求，延长了更新周期。 IDC预测手机出货量在2024年会出现复苏，实现增长4.5%，并在未来五年内保持较低的个位数增长，五年复合年增长率为1.7%。IDC 认为iPhone比安卓机型更能应对经济挑战，预估iOS系统占比在2023年增长1.1个百分点至19.9%，刷新历史最高成绩。与此对比，安卓系统将下降6.0个百分点。 3.国内二季度PC出货量跌幅放缓至960万台 据IT之家消息，Canalys公布的最新报告显示，第二季度我国个人电脑（含台式机、笔记本、工作站）出货降幅有所放缓至960万台，同比下降19%。台式机（含台式工作站）出货量为300万台，同比下降 19%；笔记本（含移动工作站）出货量为660万台，同比下降19%。 各厂商中，联想延续市场份额首位，但出货量同比下降24%，惠普和华为分列第二和第三名，各自同比增长6%。戴尔出货量同比暴跌52%，苹果出货量同比增长17%。 平板方面，第二季度国内出货量为655.3万台，同比增长8%。苹果份额排名第一，出货量230万台，同比增47%。华为排名第二，出货量同比增长19%至 120 万台。 4.内存与闪存需求明年将增长，原厂减产延续 据快科技消息，集邦咨询最新研究报告指出，预计在2024年，内存、闪存原厂仍然会延续减产策略，尤其是亏损严重的闪存，但与此同时，至少在2024年上半年，消费电子市场需求仍不明朗，服务器需求相对疲弱。预计2024年，内存与闪存的市场需求将分别大涨13.0%和16.0%，相比今年高出分别大约6.5个和5.0个百分点。 2024年，预计PC内存平均容量增长约12.4%。PC SSD平均容量预计增长仅约8%-10%。手机内存平均容量预计增长约14.3%，明年再涨7.9%。手机存储容量预计增长约13.0%，但受成本限制，1TB以上的中低端机型暂时不会多，而且QLC闪存一直没有获得认可，手机空间增长将会比较缓慢。 转载自IC网
据美国媒体报道，雷蒙多于9月3日出现在美国有线电视新闻网（CNN）在“国情咨文”节目中，她声称美国将继续向中国出售。芯片，但“我们的顶级芯片不会出售给中国”。中国此前多次表示，这种做法偏离了公平竞争的原则，违反了国际经贸规则，不仅损害了中国企业的合法权益，也影响了美国企业的利益。据报道，雷蒙多在节目中表示，美国“永远不会向中国出售我们顶级的(人工智能)芯片”。雷蒙多还表示，美国有望在2030年前拥有世界上最好的庞大、深入、最好的半导体生态系统。。。我们在半导体设计方面处于世界领先地位。你可以通过人工智能芯片看到这一点。我们在软件领域处于世界领先地位。” 报告称，美国目前从中国台湾进口了大量用于制造高科技产品的半导体芯片。此前，雷蒙多呼吁减少对中国台湾芯片的依赖。今年4月，她在接受彭博社采访时表示，美国过于依赖中国台湾在芯片领域的不可持续和危险。 美国商务部长雷蒙多于8月27日至30日对中国进行了为期四天的国事访问，并先后访问了北京和上海。在雷蒙德访华期间，华为上周突然预售了新的手机Mate60系列，这不仅在中国社会引起了热烈的讨论，而且在国外也引起了高度关注。据美国媒体9月2日报道，“一款手机的推出在华盛顿引起了人们的担忧，即美国的制裁未能阻止中国取得关键技术进步，”“这似乎反映了美国芯片制造商的警告，即制裁不会阻止中国，而是会刺激中国加倍努力，创造美国技术的替代品。” *免责声明:本文消息来自环球网，未经官方证实仅供交流学习。
最近，英伟达发布了一份漂亮的财务报告，净利润飙升843%的数据再次显示了人工智能和高性能GPU的强劲势头。在人工智能的推动下，高性能GPU需求继续看涨，供应链紧急扩张，忙碌。但与此同时，消费电子产品尚未恢复，整体半导体市场仍处于“寒冬”，行业“冰火两重天”态势将继续。 热:GPU需求上升“” 积极扩大产业链产量 HBM和Cowos先进包装是影响高性能GPU生产能力的关键因素，行业正在积极扩大生产，以满足高性能GPU的市场需求。 HBM的需求在2023年受到人工智能需求突然增长的影响，即使存储器原厂积极扩大产能，也无法满足市场需求。 Trendforce全球市场研究机构的集邦咨询调查显示， ，面对英伟达和其他云服务业的原始存储器工厂（CSP）试图通过增加TSV生产线来扩大HBM生产能力。从目前的原厂规划来看，预计2024年HBM供应位元将年增长105%。然而，考虑到TSV扩张和机器交付期和测试的总时间可能长达9~12个月，TrendForce集邦咨询估计，大多数HBM产能预计将等到明年第二季才开放。 TrendForce集邦咨询认为，根据各原厂积极扩产的策略，2024年HBM供需比（Sufficiency Ratio）预计将从2023年的-2.4%转变为0.6%，预计将有所改善。 Cowos先进包装领域，英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle曾表示，目前的GPU(短缺)不是英伟达对需求的错估，也不是台积电晶圆产量的限制，GPU的主要瓶颈在于包装。 目前，英伟达A100、H100 GPU完全由台积电OEM生产，采用台积电先进的Cowos封装技术。然而，随着台积电CoWoS产能的严重收紧，英伟达正在积极寻找新的供应商。例如，在最近的供应链中，联电正在积极扩大硅中介层的生产能力，月生产能力将从目前的3kwpm（千片/月）扩大到10kwpm。联电主要向英伟达提供CoWoS中前段CoW部分的硅中介层。随着联电产量的扩大，预计未来CoWoS工艺供不应求的压力将逐步缓解。 寒意：大工厂减产，砍投资 市场不确定性挥之不去 GPU需求飙升，产能紧急，消费电子市场复苏迹象尚未释放。受此影响，行业对未来产业发展持谨慎态度。 近日，花旗银行表示，由于半导体市场的不确定性挥之不去，无法提供2024年的收入指导。 为应对风险，大型半导体制造商的投资也在下降。8月《日本经济新闻》报道，根据美国、欧洲、韩国、台湾、日本等全球10家主要半导体制造商的设备投资计划，2023年全球10家主要半导体企业的投资将同比减少16%，降至1220亿美元，这是四年来首次减少。2023年，10多家半导体厂对存储器的投资减少了44%、此外，运算用(逻辑)半导体的投资也减少了14%。 在晶圆OEM领域，由于市场需求持续疲软，为了进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆OEM工人开始启动一些成熟的工艺生产线“热停机”（Warm Shutdown）”。 受晶圆OEM产能的影响，上游硅晶圆领域也面临过剩。业内透露，硅晶圆过剩可能持续到2025年。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，由于半导体行业仍需处理库存过剩问题，今年第二季度硅晶圆出货量同比下降。2023年第二季度，全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，达到 33.31 与去年同期的37.04亿平方英寸相比，亿平方英寸下降了10.1%。 虽然HBM在内存市场蓬勃发展，但NAND Flash的市场需求仍在萎缩，为了应对需求的“寒冬”NAND Flash已成为调整的关键领域。凯夏在8月份的最新财务报告中表示，由于市场复苏缓慢，他将继续配合需求趋势减少生产，控制营销成本，并继续开展下一代产品研发，以保持竞争力，降低成本。早些时候，SK海力士和三星也减产了NAND Flash的决定。SK海力士认为，NAND闪存的去库存速度比DRAM库存去化速度慢，因此决定扩大NAND产品的减产规模。三星电子存储部执行副总裁Jaejune Kim在财务报告电话会议上提到，三星将延长减产行动，并调整一些产品的额外产量，包括NAND闪存芯片。 来源：全球半导体观察：全球半导体观察：全球半导体观察
我們主要回收世界各地电子元件、IC、芯片、退港電子料、海關罰沒和競標拍賣電子零件、工廠庫存電子物料、存儲器、CPU、二極管、電容、電阻、晶振、繼電器、電位器、通訊IC、藍牙芯片、GPS天線、橋堆、LCD、主控芯片、微控制器、開關插座、連接器、電解電容、鉭電容、光耦合器、電感珠、濾波器、模塊、傳感器、光電接收發射器、霍爾元件、LED發光管、線路板、通訊設備等一切電子料。我們回收廣泛的電子零件，包括手機零件、平板電腦芯片、蘋果芯片、安防監控零件、液晶電視零件、機頂盒零件、音頻放大器零件、液晶驅動器、電機驅動芯片等。
