据路透社等媒体9日报道，美国总统拜登周三（9）签署了关于“限制中国投资”的行政命令。该命令将严格限制美国对中国敏感技术领域的投资，并要求美国公司向美国政府报告其他科技领域的投资。值得注意的是，美方此前已多次下达行政令，中方也明确表示反对。 关于行政命令，路透社在最新报道中表示，它授权美国财政部禁止或限制美国，包括半导体中国实体在微电子、量子信息技术和人工智能系统三个领域的投资。据报道，拜登在给国会的一封信中声称，他宣布国家处于紧急状态，以应对“军事、情报、监控或网络能力等重要敏感技术和产品进步的威胁”。 在华盛顿，这种对所谓中国威胁的渲染并不少见。路透社援引知情人士的话说，该行政令预计将于明年实施，并将征求多轮公众意见。该报告进一步表示，尽管美国官员坚持该行政命令旨在解决“最紧迫的国家安全风险”，而不是将美国和中国高度依赖的经济关系分开，但这一举措仍可能加剧世界上最大经济体之间的紧张关系。 俄罗斯卫星通讯社表示，中国驻美国大使馆发言人刘鹏宇对拜登9日签署上述行政令表示遗憾。“尽管中国一再表示深切关注，但美国继续实施新的投资限制。刘鹏宇说：“中美经贸关系的本质是互利共赢。双向投资是双边贸易的重要组成部分。” “美国推动对中国的新投资限制，中美关系将再次受到考验。”据《纽约时报》9日报道，拜登政府计划在量子计算等敏感技术领域启动对中国的投资限制人工智能为了防止美元和专业技术转移到中国，还有先进的半导体等行业。美国媒体称白宫的行动为“美国在与中国的经济冲突中采取的首批重要措施之一”。分析人士认为，沟通和实施这一措施将非常困难，美国“商界已经开始反对私营市场的政治化”。通信技术专家项立刚9日告诉《环球时报》，美国明年将举行大选，拜登政府需要在竞选压力下对中国表现出强硬的态度，因此将抑制中国的措施作为拉选票的工具。在这种情况下，即使美国企业的利益受到损害，华盛顿也不重视这些措施实施后的效果。 【环球网报道】

据央视新闻报道，欧盟理事会最近批准了加强欧洲半导体生态系统的法律法规，即《芯片法案》。 芯片法案旨在为欧洲半导体工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。 报告称，欧盟将筹集430亿欧元的公共和私人资金（包括来自欧盟预算的33亿欧元），目标是将欧盟在全球半导体市场的份额从目前的10%增加到至少20%，直到2030年。 根据欧盟公布的一揽子措施，芯片法案生效后，欧盟计划调动430亿欧元的公共和私人投资（包括33亿欧盟预算），目标是将欧盟在2030年的全球半导体市场份额翻一番，从10%增加到至少20%。 此外，欧盟还将建立能力中心，吸引人才，促进芯片研发；建立芯片出口监控机制，应对可能的供应危机；鼓励成员国支持芯片生产和创业，为欧盟芯片生产基地建设创造条件。 西班牙工业、贸易和旅游部长埃克托尔·戈麦斯在公告中表示，面对全球芯片竞争，欧盟将通过芯片法案“领先”促进芯片生产、投资和研发；长期目标是“复兴”欧盟芯片减少对外部的依赖。

国际形势动荡、全球经济增速放缓及通货膨胀…导致消费终端的需求直线下降，让原本在消费电子所向披靡的存储芯片猛然撞上拦路石，陷入困境。 从去年下半年开始，下游消费电子需求疲弱的寒风席卷了整个存储器市场，亏损、减产、订单量锐减等状况成为了存储行业的主旋律。在这背景之下，车用芯片持续紧缺，给存储企业带来了一丝温暖，也意味着存储芯片仍有另一番用武之地。 Part.1 留有余温，车用存储芯片成需求重点 过去的几年里，突如其来的疫情改变了人们的生活方式。在疫情初期，居家办公、远程教育等成为了生活新常态，人们短时间内对电子产品的需求大增，使得PC、智能手机等消费电子需求疯涨，存储芯片迎来增长高潮。然而随着疫情不断蔓延，加上国际形势变化、高通货膨胀等因素冲击，消费电子市场自2022年开始下滑，连带半导体市场也突转急下，步入下行周期。终端市场持续呈现疲弱，迫使上下游供应链不得不采取调价和去库存等措施，以求平衡发展。 至今消费终端还未传来积极的信号，存储芯片价格跌幅却呈现将再扩大的趋势。据TrendForce集邦咨询5月9日研究显示，由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。 二季度存储市场仍显冷淡，此前三星、铠侠等几大原厂虽表示看好今年下半年市况，不过短期内整体需求还无法看到转折点。 相较于消费电子的动荡不稳，汽车电子的走势则成为了半导体行业亮丽的风景线。有数据指出，由于汽车芯片短缺，2022年全球汽车产业减少生产约450万辆新车，而2023年芯片短缺依旧将影响汽车产量，预计减产将达300万辆。由于需求旺盛，预计2023全年，汽车芯片仍将是芯片行业中为数不多的严重短缺的细分领域之一。 此前业界表示，汽车芯片出现结构性短缺，汽车芯片上下游正在上演冰火两重天。但针对汽车芯片短缺问题，福特汽车CEO Jim Farley认为，汽车行业的芯片危机在2025年之前都不太可能缓解。 一般来说，一辆汽车需要的芯片种类至少有40种，汽车芯片按功能主要分为计算与控制芯片、传感器芯片、功率半导体、模拟和通信芯片、存储芯片等。从存储芯片上看，汽车对存储的需求仍然在上升。 从汽车应用需求看，车载信息娱乐系统 （IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息系统、数位仪表板等领域是智能汽车的主要存储需求。近年来，随着自动驾驶向高级L5升级发展，汽车用于收集车辆运行和周边情况数据的摄像头、雷达、热成像设备、激光雷达等各种传感器会越来越多。在汽车行驶的过程中，除了自身产生的数据，还有汽车与汽车之间的实时信息分享、互动通信、数据交换等都将产生大量的数据处理和存储需求。 大量且不同的汽车存储需求让高容量低成本DRAM（LPDDR3/4、LPDDR5、GDDR等）、高性能NAND Flash（e.MMC和UFS等）等存储芯片逐渐成为关注重点，同时专注于芯片启动的高密度NOR Flash（QSPI、xSPI等）需求也在持续提升。其中据西部数据预测，2025年，单车需要的NAND Flash容量将上升至2TB。 在智能化、网联化加速转型的大趋势之下，汽车行业对存储芯片的需求将大大提升，汽车存储芯片或将成为存储行业新的增长方向。根据美光此前统计，2023年中国汽车存储市场规模估计将大幅增长至15亿美元。 Part.2 从无到有，存储芯片渗入车用各环节 近年来，随着电动化、智能化、网联化、共享化的加速推进，汽车产业不断转型升级，汽车芯片正不断革新，车辆需要处理和存储更多的视频、语音等数据信息，而存储芯片也因此逐渐渗入到汽车产业“生态圈”中。 目前，可应用于汽车芯片领域的存储芯片类型包括DRAM、SRAM、EEPROM、NAND Flash、NOR Flash、FRAM等。 内存行情持续低迷，何时反转？ 项目 日高点 日低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度 DDR4 16Gb (1Gx16)3200 3.30 2.72 3.30 2.72 2.945 0.17% DDR4 16Gb (2Gx8)3200 3.30 2.70 3.30 2.70 2.985 0.00% DDR4 8Gb

在新冠肺炎疫情期间，由于消费者在家购买电脑、手机等产品的需求激增，导致半导体供不应求， 影响汽车、游戏机等产品的生产半导体短缺的局面一直持续到 2022 年上半年。 然而，随着经济放缓，半导体短缺已经转变为过剩。目前，存储芯片主要用于笔记本电脑和数据中心服务器。 ——NAND 和 DRAM 内存芯片供应过剩。这是因为在半导体短缺的情况下，许多公司囤积了大量的芯片来备货。然而，当经济放缓时，对智能手机、笔记本电脑等产品的需求急剧下降，这些公司停止订购芯片，专注于销售现有库存。 “这导致了严重的‘牛鞭效应’。对于供应链后端的半导体制造商来说，由于终端市场停止订购，最初的高需求突然消失芯片，转而专注于销售现有库存。”贝恩公司电信、媒体和技术部门的合作伙伴 Peter Hanbury 表示。 然而，并非所有类型的半导体都有过剩，汽车领域对芯片的需求仍然很强劲。Hanbury 这意味着一些特殊的芯片不容易更换，所以“它们的交货时间和价格都在上涨，但仍然很高。” IT之家注意到，半导体短缺有助于提高芯片制造商的利润，包括世界上最大的存储芯片制造商三星。然而，今年，三星及其竞争对手 SK 海力士和美光都遇到了困难。 三星周四表示，第二季度营业利润同比下降 95%。同时，SK 海力士在第二季度亏损，去年同期盈利。世界上最大的芯片制造商台积电也表示，第二季度净利润同比下降 23.3%，这是该公司四年来第一次季度利润下降。 展望未来，PC 市场看起来很弱，这可能会影响三星，SK 海力士和美光。对于台积电，全球智能手机市场 —— 其主要收入来源之一也面临压力。 为了提高芯片价格，减少市场供应，主要存储芯片公司宣布了减产计划。三星表示，全球需求预计将在下半年恢复，其他公司也表达了类似的观点。然而，台积电上周表示，客户预计将“继续调整库存”。 这些公司的复苏将取决于消费电子产品和其他终端产品的需求是否复苏，但这与宏观经济的复苏有关，而后者似乎还远未确定。 转载自IT之家

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電子部品とは、電子部品や小型機械や器具の構成要素であり、複数の部品から構成され、同様の製品に使用されることが多く、電化製品、ラジオ、器具などの産業における特定の部品を指すことがよくあります。トランジスタ、ひげゼンマイやゼンマイなどの電子機器の総称。一般的なものにはダイオードなどが含まれます。 電子部品には、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、ポテンショメータ、電子管、ラジエーター、電気機械部品、コネクタ、半導体ディスクリートデバイス、電気音響デバイス、レーザーデバイス、電子表示デバイス、光電子デバイス、センサー、電源、スイッチ、マイクロ特殊モーター、電子トランス、リレー、プリント基板、集積回路、各種回路、圧電、水晶、水晶、セラミック磁性材料、プリント基板用ベース基板、電子機能プロセス用特殊材料、電子接着（テープ）製品、電子化学材料・部品、など。 リサイクル: 電子部品、 電子チップ、 電子 部品 リサイクル 電子 部品 廃棄 村田コンデンサー、 工場および代理店の在庫