据央视新闻报道，欧盟理事会最近批准了加强欧洲半导体生态系统的法律法规，即《芯片法案》。
芯片法案旨在为欧洲半导体工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。
报告称，欧盟将筹集430亿欧元的公共和私人资金（包括来自欧盟预算的33亿欧元），目标是将欧盟在全球半导体市场的份额从目前的10%增加到至少20%，直到2030年。
根据欧盟公布的一揽子措施，芯片法案生效后，欧盟计划调动430亿欧元的公共和私人投资（包括33亿欧盟预算），目标是将欧盟在2030年的全球半导体市场份额翻一番，从10%增加到至少20%。
此外，欧盟还将建立能力中心，吸引人才，促进芯片研发；建立芯片出口监控机制，应对可能的供应危机；鼓励成员国支持芯片生产和创业，为欧盟芯片生产基地建设创造条件。
西班牙工业、贸易和旅游部长埃克托尔·戈麦斯在公告中表示，面对全球芯片竞争，欧盟将通过芯片法案“领先”促进芯片生产、投资和研发；长期目标是“复兴”欧盟芯片减少对外部的依赖。
