最近，英伟达发布了一份漂亮的财务报告，净利润飙升843%的数据再次显示了人工智能和高性能GPU的强劲势头。在人工智能的推动下，高性能GPU需求继续看涨，供应链紧急扩张，忙碌。但与此同时，消费电子产品尚未恢复，整体半导体市场仍处于“寒冬”，行业“冰火两重天”态势将继续。
热:GPU需求上升“”
积极扩大产业链产量
HBM和Cowos先进包装是影响高性能GPU生产能力的关键因素，行业正在积极扩大生产，以满足高性能GPU的市场需求。
HBM的需求在2023年受到人工智能需求突然增长的影响，即使存储器原厂积极扩大产能，也无法满足市场需求。
Trendforce全球市场研究机构的集邦咨询调查显示， ，面对英伟达和其他云服务业的原始存储器工厂（CSP）试图通过增加TSV生产线来扩大HBM生产能力。从目前的原厂规划来看，预计2024年HBM供应位元将年增长105%。然而，考虑到TSV扩张和机器交付期和测试的总时间可能长达9~12个月，TrendForce集邦咨询估计，大多数HBM产能预计将等到明年第二季才开放。
TrendForce集邦咨询认为，根据各原厂积极扩产的策略，2024年HBM供需比（Sufficiency Ratio）预计将从2023年的-2.4%转变为0.6%，预计将有所改善。
Cowos先进包装领域，英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle曾表示，目前的GPU(短缺)不是英伟达对需求的错估，也不是台积电晶圆产量的限制，GPU的主要瓶颈在于包装。
目前，英伟达A100、H100 GPU完全由台积电OEM生产，采用台积电先进的Cowos封装技术。然而，随着台积电CoWoS产能的严重收紧，英伟达正在积极寻找新的供应商。例如，在最近的供应链中，联电正在积极扩大硅中介层的生产能力，月生产能力将从目前的3kwpm（千片/月）扩大到10kwpm。联电主要向英伟达提供CoWoS中前段CoW部分的硅中介层。随着联电产量的扩大，预计未来CoWoS工艺供不应求的压力将逐步缓解。
寒意：大工厂减产，砍投资
市场不确定性挥之不去
GPU需求飙升，产能紧急，消费电子市场复苏迹象尚未释放。受此影响，行业对未来产业发展持谨慎态度。
近日，花旗银行表示，由于半导体市场的不确定性挥之不去，无法提供2024年的收入指导。
为应对风险，大型半导体制造商的投资也在下降。8月《日本经济新闻》报道，根据美国、欧洲、韩国、台湾、日本等全球10家主要半导体制造商的设备投资计划，2023年全球10家主要半导体企业的投资将同比减少16%，降至1220亿美元，这是四年来首次减少。2023年，10多家半导体厂对存储器的投资减少了44%、此外，运算用(逻辑)半导体的投资也减少了14%。
在晶圆OEM领域，由于市场需求持续疲软，为了进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆OEM工人开始启动一些成熟的工艺生产线“热停机”（Warm Shutdown）”。
受晶圆OEM产能的影响，上游硅晶圆领域也面临过剩。业内透露，硅晶圆过剩可能持续到2025年。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，由于半导体行业仍需处理库存过剩问题，今年第二季度硅晶圆出货量同比下降。2023年第二季度，全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，达到 33.31 与去年同期的37.04亿平方英寸相比，亿平方英寸下降了10.1%。
虽然HBM在内存市场蓬勃发展，但NAND Flash的市场需求仍在萎缩，为了应对需求的“寒冬”NAND Flash已成为调整的关键领域。凯夏在8月份的最新财务报告中表示，由于市场复苏缓慢，他将继续配合需求趋势减少生产，控制营销成本，并继续开展下一代产品研发，以保持竞争力，降低成本。早些时候，SK海力士和三星也减产了NAND Flash的决定。SK海力士认为，NAND闪存的去库存速度比DRAM库存去化速度慢，因此决定扩大NAND产品的减产规模。三星电子存储部执行副总裁Jaejune Kim在财务报告电话会议上提到，三星将延长减产行动，并调整一些产品的额外产量，包括NAND闪存芯片。
来源：全球半导体观察：全球半导体观察：全球半导体观察