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商品目錄單片機（MCU/MPU/SOC）
中央處理器內核 ARM Cortex-M4
CPU最高主頻168MHz
工作電壓範圍 1.8V~3.6V
程序存儲容量 1MB
程序存儲器類型 FLASH
內存總容量 192KB
EEPROM/數據FLASH容量1MB
GPIO端口數量 82
ADC（位數）12bit
DAC（位數）12bit
收购工厂代理商电子料库存
商品目錄單片機（MCU/MPU/SOC）
CPU核心圖片
CPU最大主頻64MHz
工作電壓範圍：2.3V~5.5V
程序存儲容量 16KB
程序存儲器類型 FLASH
內存總容量 2KB
EEPROM/數據FLASH容量16KB
GPIO端口數量 36
ADC（位數）10bit
DAC（位數）5bit
XC2S15-5TQ144C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC2S15
逻辑元件数量: 432 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 192 ALM
嵌入式内存: 16 kbit
输入/输出端数量: 86 I/O
电源电压-最小: 2.375 V
电源电压-最大: 2.625 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TQFP-144
XC7K70T-1FBG484C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC7K70T
逻辑元件数量: 65600 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 10250 ALM
嵌入式内存: 4.75 Mbit
输入/输出端数量: 285 I/O
电源电压-最小: 970 mV
电源电压-最大: 1.03 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: 12.5 Gb/s
收发器数量: 4 Transceiver
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-484
XC7A50T-3CSG325E
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC7A50T
逻辑元件数量: 52160 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 8150 ALM
嵌入式内存: 2.64 Mbit
输入/输出端数量: 150 I/O
电源电压-最小: 950 mV
电源电压-最大: 1.05 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: 6.6 Gb/s
收发器数量: 4 Transceiver
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: CSBGA-325
XC7K410T-2FBG676I
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC7K410T
逻辑元件数量: 406720 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 63550 ALM
嵌入式内存: 27.95 Mbit
输入/输出端数量: 400 I/O
电源电压-最小: 970 mV
电源电压-最大: 1.03 V
最小工作温度: – 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: 12.5 Gb/s
收发器数量: 8 Transceiver
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-676
XC7A100T-2FGG676I
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC7A100T
逻辑元件数量: 101440 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 15850 ALM
嵌入式内存: 4.75 Mbit
输入/输出端数量: 300 I/O
电源电压-最小: 950 mV
电源电压-最大: 1.05 V
最小工作温度: – 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: 6.6 Gb/s
收发器数量: 8 Transceiver
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-676
XC3S400-4FT256C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
系列: XC3S400
逻辑元件数量: 8064 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 3584 ALM
嵌入式内存: 288 kbit
输入/输出端数量: 173 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-256
XC3S200-4VQG100C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC3S200
逻辑元件数量: 4320 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 1920 ALM
嵌入式内存: 216 kbit
输入/输出端数量: 63 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFP-100
XC3S500E-4VQG100C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC3S500E
逻辑元件数量: 10476 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 4656 ALM
嵌入式内存: 360 kbit
输入/输出端数量: 66 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFP-100
XC3S50A-4VQ100C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC3S50A
逻辑元件数量: 1584 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 704 ALM
嵌入式内存: 54 kbit
输入/输出端数量: 68 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFP-100
XC3S1600E-4FG484I
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
系列: XC3S1600E
逻辑元件数量: 33192 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 14752 ALM
嵌入式内存: 648 kbit
输入/输出端数量: 376 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: – 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-484
XC3S1000-4FG456C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
系列: XC3S1000
逻辑元件数量: 17280 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 7680 ALM
嵌入式内存: 432 kbit
输入/输出端数量: 333 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-456
XC2S30-5TQG144C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC2S30
逻辑元件数量: 972 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 432 ALM
嵌入式内存: 24 kbit
输入/输出端数量: 92 I/O
电源电压-最小: 2.375 V
电源电压-最大: 2.625 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TQFP-144
XC7A100T-L1FTG256I
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC7A100T
逻辑元件数量: 101440 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 15850 ALM
嵌入式内存: 4.75 Mbit
输入/输出端数量: 170 I/O
电源电压-最小: 950 mV
电源电压-最大: 1.05 V
最小工作温度: – 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-256
XC3S1400AN-4FG676I
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
系列: XC3S1400AN
逻辑元件数量: 25344 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 11264 ALM
嵌入式内存: 576 kbit
输入/输出端数量: 502 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: – 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-676
XC3S1400AN-5FGG676C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC3S1400AN
逻辑元件数量: 25344 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 11264 ALM
嵌入式内存: 576 kbit
输入/输出端数量: 502 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-676
XC2S200-6FGG456C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC2S200
逻辑元件数量: 5292 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 2352 ALM
嵌入式内存: 56 kbit
输入/输出端数量: 284 I/O
电源电压-最小: 2.375 V
电源电压-最大: 2.625 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-456
XC6SLX150-3FGG484I
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC6SLX150
逻辑元件数量: 147443 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 23038 ALM
嵌入式内存: 4.71 Mbit
输入/输出端数量: 338 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: – 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-484
XC7A50T-1CSG325C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC7A50T
逻辑元件数量: 52160 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 8150 ALM
嵌入式内存: 2.64 Mbit
输入/输出端数量: 150 I/O
电源电压-最小: 950 mV
电源电压-最大: 1.05 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: 6.6 Gb/s
收发器数量: 4 Transceiver
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: CSBGA-325
XC7A15T-2CSG324I
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC7A15T
逻辑元件数量: 16640 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 2600 ALM
嵌入式内存: 900 kbit
输入/输出端数量: 210 I/O
电源电压-最小: 950 mV
电源电压-最大: 1.05 V
最小工作温度: – 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: CSBGA-324
XC3S400-4TQ144I
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC3S400
逻辑元件数量: 8064 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 3584 ALM
嵌入式内存: 288 kbit
输入/输出端数量: 97 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: – 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TQFP-144
XC6SLX9-2CSG324I
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC6SLX9
逻辑元件数量: 9152 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 1430 ALM
嵌入式内存: 576 kbit
输入/输出端数量: 200 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: – 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: CSBGA-324
XC7A100T-1CS324I
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA – 现场可编程门阵列
系列: XC7A100T
逻辑元件数量: 101440 LE
自适应逻辑模块 – ALM: 15850 ALM
嵌入式内存: 4.75 Mbit
输入/输出端数量: 210 I/O
电源电压-最小: 950 mV
电源电压-最大: 1.05 V
最小工作温度: – 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: –
收发器数量: –
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: CSBGA-324